MOSFET පැකේජ වර්ගය ගැන

පසුMOSFET චිප් සෑදී ඇත, එය යෙදීමට පෙර එය ආවරණය කළ යුතුය. කෙලින්ම කිවහොත්, ඇසුරුම්කරණය යනු MOSFET චිප් කේස් එකක් එකතු කිරීමයි, මෙම නඩුවේ ආධාරක ලක්ෂ්‍යයක්, නඩත්තු කිරීම, සිසිලන බලපෑමක් ඇති අතර ඒ සමඟම චිප භූගත කිරීම සහ ආරක්ෂාව සඳහා ආරක්ෂාවක් ලබා දෙයි, MOSFET සංරචක සහ අනෙකුත් සංරචක සෑදීමට පහසුය. සවිස්තරාත්මක බල සැපයුම් පරිපථයකි.

ප්‍රතිදාන බලය MOSFET පැකේජය ඇතුළත් කර ඇති අතර මතුපිට සවි කිරීමේ පරීක්ෂණ කාණ්ඩ දෙකක් ඇත. ඇතුල් කිරීම PCB මත PCB සවිකරන සිදුරු පෑස්සුම් පෑස්සුම් හරහා MOSFET පින් වේ. මතුපිට සවි කිරීම යනු PCB වෙල්ඩින් ස්ථරයේ මතුපිට පෑස්සීමේ MOSFET අල්ෙපෙනති සහ තාපය බැහැර කිරීමේ ක්‍රමයයි.

චිප් අමුද්‍රව්‍ය, සැකසුම් තාක්‍ෂණය MOSFET වල ක්‍රියාකාරීත්වයේ සහ ගුණාත්මක භාවයේ ප්‍රධාන අංගයක් වන අතර, MOSFETs නිෂ්පාදන නිෂ්පාදකයින්ගේ කාර්ය සාධනය වැඩිදියුණු කිරීමේ වැදගත්කම චිපයේ මූලික ව්‍යුහය, සාපේක්ෂ ඝනත්වය සහ එහි සැකසුම් තාක්‍ෂණ මට්ටම වැඩිදියුණු කිරීම සිදු කරයි. , සහ මෙම තාක්ෂණික වැඩිදියුණු කිරීම ඉතා ඉහළ පිරිවැයක් සඳහා ආයෝජනය කරනු ලැබේ. ඇසුරුම් තාක්‍ෂණය චිපයේ විවිධ ක්‍රියාකාරීත්වයට සහ ගුණාත්මක භාවයට සෘජු බලපෑමක් ඇති කරනු ඇත, එකම චිපයේ මුහුණත වෙනස් ආකාරයකින් ඇසුරුම් කළ යුතුය, එසේ කිරීමෙන් චිපයේ ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කළ හැකිය.