MOSFET වල කාර්යභාරය කුමක්ද?
MOSFET සමස්ත බල සැපයුම් පද්ධතියේ වෝල්ටීයතාවය නියාමනය කිරීමේ කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි. දැනට, පුවරුවේ බොහෝ MOSFET භාවිතා නොවේ, සාමාන්‍යයෙන් 10 ක් පමණ වේ. ප්‍රධාන හේතුව වන්නේ MOSFET බොහෝමයක් IC චිපයට ඒකාබද්ධ වීමයි. MOSFET හි ප්‍රධාන කාර්යභාරය වන්නේ උපාංග සඳහා ස්ථායී වෝල්ටීයතාවයක් සැපයීම බැවින් එය සාමාන්‍යයෙන් CPU, GPU සහ සොකට් ආදියෙහි භාවිතා වේ.MOSFETsසාමාන්‍යයෙන් පුවරුවේ දිස්වන දෙදෙනෙකුගෙන් යුත් කණ්ඩායමක ස්වරූපයට ඉහළින් සහ පහළින් ඇත.
MOSFET පැකේජය
නිෂ්පාදනයේ MOSFET චිපය සම්පුර්ණ කර ඇත, ඔබ MOSFET චිපයට කවචයක් එක් කළ යුතුය, එනම් MOSFET පැකේජය. MOSFET චිප් කවචයට ආධාරකයක්, ආරක්ෂාවක්, සිසිලන බලපෑමක් ඇත, නමුත් චිපයට විදුලි සම්බන්ධතාවයක් සහ හුදකලාවක් ලබා දීම සඳහා MOSFET උපාංගය සහ අනෙකුත් සංරචක සම්පූර්ණ පරිපථයක් සෑදීමට උපකාරී වේ.
වෙන්කර හඳුනා ගැනීමට PCB ආකාරයෙන් ස්ථාපනයට අනුකූලව,MOSFETපැකේජයේ ප්‍රධාන කාණ්ඩ දෙකක් ඇත: හරහා සිදුර සහ මතුපිට සවිකිරීම. ඇතුල් කර ඇත්තේ PCB මත වෑල්ඩින් කරන ලද PCB සවි කිරීම් සිදුරු හරහා MOSFET පින් එකයි. Surface Mount යනු PCB මතුපිට පෑඩ් වෙත වෑල්ඩින් කරන ලද MOSFET පින් සහ තාප සින්ක් ෆ්ලැන්ජ් වේ.
පැකේජයට සම්මත පැකේජ පිරිවිතර
TO (Transistor Out-line) යනු TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 වැනි මුල් පැකේජ පිරිවිතරය, ප්ලග් ඉන් පැකේජ නිර්මාණය වේ. මෑත වසරවලදී, මතුපිට සවි කිරීමේ වෙළඳපල ඉල්ලුම වැඩි වී ඇති අතර, TO පැකේජ මතුපිට සවිකිරීම් පැකේජ දක්වා ප්‍රගතියක් ලබා ඇත.
TO-252 සහ TO263 යනු මතුපිට සවි කිරීමේ පැකේජ වේ. TO-252 D-PAK ලෙසද TO-263 D2PAK ලෙසද හැඳින්වේ.
D-PAK පැකේජය MOSFET ට ඉලෙක්ට්රෝඩ තුනක් ඇත, ද්වාරය (G), කාණු (D), මූලාශ්‍රය (S). ජලාපවහන (D) පින්වලින් එකක් කාණු (D) සඳහා තාප සින්ක් පිටුපස භාවිතා නොකර කපා ඇත, කෙලින්ම PCB වෙත වෑල්ඩින් කර, එක් අතකින්, අධි ධාරාවේ ප්‍රතිදානය සඳහා, එක් අතකින්, හරහා PCB තාපය විසුරුවා හැරීම. එබැවින් PCB D-PAK පෑඩ් තුනක් ඇත, කාණු (D) පෑඩ් විශාල වේ.
පැකේජය TO-252 පින් රූප සටහන
DIP (Dual ln-line Package) ලෙස හැඳින්වෙන චිප් පැකේජය ජනප්‍රිය හෝ ද්විත්ව පේළියේ පැකේජය. DIP පැකේජය එම අවස්ථාවේ සුදුසු PCB (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව) සිදුරු සහිත ස්ථාපනයක් ඇත, එය TO-type පැකේජයට වඩා පහසු PCB රැහැන් ඇදීම සහ ක්‍රියාත්මක වේ. වඩාත් පහසු වන අතර, බහු-ස්ථර සෙරමික් ද්විත්ව පේළියේ DIP, තනි-ස්ථර සෙරමික් ද්විත්ව පේළිය ඇතුළු ආකෘති ගණනාවක ස්වරූපයෙන් එහි පැකේජයේ ව්යුහයේ සමහර ලක්ෂණ
DIP, ඊයම් රාමු DIP සහ යනාදිය. බලය ට්‍රාන්සිස්ටර, වෝල්ටීයතා නියාමක චිප් පැකේජය තුළ බහුලව භාවිතා වේ.
චිප්MOSFETපැකේජය
SOT පැකේජය
SOT (Small Out-Line Transistor) යනු කුඩා දළ සටහන් ට්‍රාන්සිස්ටර පැකේජයකි. මෙම පැකේජය SMD කුඩා බල ට්‍රාන්සිස්ටර පැකේජයකි, TO පැකේජයට වඩා කුඩා, සාමාන්‍යයෙන් කුඩා බල MOSFET සඳහා භාවිතා වේ.
SOP පැකේජය
SOP (Small Out-Line Package) යනු චීන භාෂාවෙන් "Small Outline Package" යන්නයි, SOP යනු මතුපිට සවි කරන පැකේජ වලින් එකකි, පැකේජයේ දෙපැත්තේ ඇති කටු ගුල්ගේ පියාපත් (L-හැඩැති), ද්‍රව්‍යය ප්ලාස්ටික් සහ සෙරමික් වේ. SOP SOL සහ DFP ලෙසද හැඳින්වේ. SOP පැකේජ ප්‍රමිතීන්ට SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, යනාදිය ඇතුළත් වේ. SOP ට පසු අංකයෙන් පින් ගණන දක්වයි.
MOSFET හි SOP පැකේජය බොහෝ දුරට SOP-8 පිරිවිතර අනුගමනය කරයි, කර්මාන්තය SO (Small Out-Line) ලෙස හඳුන්වන "P" අත්හැරීමට නැඹුරු වේ.
SMD MOSFET පැකේජය
SO-8 ප්ලාස්ටික් පැකේජය, තාප පාදක තහඩුවක් නොමැත, දුර්වල තාප විසර්ජනය, සාමාන්‍යයෙන් අඩු බලැති MOSFET සඳහා භාවිතා වේ.
SO-8 ප්‍රථමයෙන් PHILIP විසින් සංවර්ධනය කරන ලද අතර, පසුව ක්‍රමයෙන් TSOP (තුනී කුඩා දළ සටහන් පැකේජය), VSOP (ඉතා කුඩා දළ සටහන් පැකේජය), SSOP (අඩු කළ SOP), TSSOP (තුනී අඩු කළ SOP) සහ අනෙකුත් සම්මත පිරිවිතරයන්ගෙන් ව්‍යුත්පන්න විය.
මෙම ව්‍යුත්පන්න පැකේජ පිරිවිතර අතර, TSOP සහ TSSOP MOSFET පැකේජ සඳහා බහුලව භාවිතා වේ.
චිප් MOSFET පැකේජ
QFN (Quad Flat Non-leaded පැකේජය) යනු මතුපිට සවිකිරීම් පැකේජ වලින් එකකි, චීන ජාතිකයින් සිව්-පැති ඊයම් නොවන පැතලි පැකේජය ලෙස හැඳින්වේ, පැඩ් ප්‍රමාණය කුඩා, කුඩා, ප්ලාස්ටික් වන අතර එය මතුවෙමින් පවතින මතුපිට සවි කිරීමේ චිපයේ මුද්‍රා තැබීමේ ද්‍රව්‍ය ලෙස වේ. ඇසුරුම් තාක්ෂණය, දැන් වඩාත් පොදුවේ LCC ලෙස හැඳින්වේ. එය දැන් LCC ලෙස හඳුන්වන අතර QFN යනු ජපානයේ විදුලි හා යාන්ත්‍රික කර්මාන්ත සංගමය විසින් නියම කරන ලද නමයි. පැකේජය සෑම පැත්තකින්ම ඉලෙක්ට්රෝඩ සම්බන්ධතා සමඟ වින්යාස කර ඇත.
පැකේජය පැති හතරේම ඉලෙක්ට්රෝඩ සම්බන්ධතා සමඟ වින්යාස කර ඇති අතර, ඊයම් නොමැති බැවින්, සවිකරන ප්‍රදේශය QFP ට වඩා කුඩා වන අතර උස QFP ට වඩා අඩුය. මෙම පැකේජය LCC, PCLC, P-LCC යනාදී ලෙසද හැඳින්වේ.
පසු කාලය: අප්‍රේල්-12-2024
